《科创板日报》6月26日讯（记者 吴旭光 徐赐豪）经历持续数年的行业低谷后，培育钻石赛道近期现拐点。
6月25日，A股培育钻石板块再度强势拉升，惠丰钻石、涨幅超10%，国机精工盘中触及涨停，黄河旋风、四方达、力量钻石等核心标的同步跟涨。
需要注意的是，本轮行情与大众认知中的钻石珠宝消费没有直接关联。此前，培育钻石行业深陷产能过剩、价格崩塌的困境，行业核心产品1克拉培育钻价格从2021年3万元的峰值，跌至2024年末的5000至6000元，行业一度被市场“抛弃”。
而行业反转的核心密码，藏于AI算力产业的高速迭代。随着高算力GPU芯片散热危机凸显，具备极致导热性能的工业金刚石（培育钻石工业学名），摇身一变成为突破芯片性能瓶颈的“硬核科技”材料。
▍AI算力催生金刚石材料价值重估
大众熟知的培育钻石本质是高纯度人造金刚石，素有“工业牙齿”之称。传统领域仅用于切割、耐磨加工，以吨计价、附加值极低；其导热能力达铜的5倍、硅的10倍，凭借优异散热性能切入高端半导体赛道，完成价值重塑。
近两年，国内AI算力基础设施高速建设，芯片制程持续向1纳米、0.7纳米高阶迭代，高算力芯片单位面积发热功率大幅提升，传统铜、铝散热材料已触及性能上限，无法满足高端算力设备的散热需求，成为制约芯片性能突破的关键瓶颈。
在此背景下，金刚石的散热价值全面爆发，产品形态从论吨计价的工业原料，升级为按片定制的高端“芯片散热贴”，商业价值大幅跃升。
金刚石散热行业资深人士李刚（化名）对《科创板日报》记者表示，2025年至2026年国内AI产业的爆发，是金刚石散热赛道崛起的核心转折点。当前，金刚石是业内技术路线完全跑通、可规模化替代传统金属散热材料的核心方案。
“此前受限于成本与配套技术，下游企业鲜有布局意愿，而近两年头部终端企业主动投入资源，开展CVD金刚石产品的测试、适配与调试，彻底打通了商业化落地的技术壁垒，市场需求从平缓状态转为迫切刚需。”李刚进一步表示。
沃尔德董秘办相关人士表示，金刚石散热需求具备极强的场景针对性。普通民用电脑运算负荷低、发热有限，传统铜质散热材料即可满足需求；仅半导体、高算力芯片等高端器件，才存在高端散热材料的替换需求，这也让金刚石精准锁定了高附加值的算力赛道。
“多年前沃尔德已经布局金刚石多场景研发，散热赛道早已纳入研发体系，仅因下游无刚性需求长期未能落地，直至2025年下半年市场需求集中释放，产品验证工作才全面推进。” 沃尔德董秘办相关人士说道。
▍英伟达、英特尔先后押注金刚石散热
AI散热需求升级背景下，全球科技巨头的集中布局，点燃了金刚石散热赛道的产业热度。
今年2月，英伟达重磅官宣技术革新，下一代GPU芯片将全面采用“金刚石复合材料+液冷”的全新散热方案，针对性解决高算力芯片散热痛点。与此同时，英伟达CEO黄仁勋在2026年首次中国行期间，专门与国内钻石材料供应商汇丰钻石科技开展专项会谈，聚焦第四代半导体钻石晶圆产业化落地，释放出积极绑定中国钻石散热供应链的明确信号。
今年1月28日，钻石应用材料供应商“超赢钻石科技”在其官方公众号发布消息，该公司CEO朱艳辉与黄仁勋完成深度会谈，其自主研发的钻石铜复合材料已通过英伟达供应链验证，可高效破解AI芯片高功率密度散热难题。朱艳辉表示，钻石材料与AI算力的结合，是突破高端芯片性能瓶颈的重要核心路径。
“以纯CVD金刚石散热片为例尽管其采购价格高出很多；金刚石复合材料采购价格是传统铜铝散热材料的3至4倍，即便如此，像英伟达这类国际算力巨头也愿意采购使用这款材料。”金刚石散热行业资深人士李刚表示。
除英伟达外，芯片巨头英特尔也深度入局该赛道。英特尔CEO陈立武近日在公开访谈中透露，公司已投资一家人造金刚石晶圆企业，并明确看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。
陈立武提到，英特尔正在推进1纳米乃至0.7纳米的制程规划，但传统微缩路径正面临成本与技术的双重挑战，因此公司开始从材料端寻找突破口，其中就包括对人造金刚石晶圆企业的投资布局。
▍国内多数产业链公司尚处试样验证阶段
在巨头效应催化下，A股培育钻石概念股纷纷披露散热业务进展。但《科创板日报》梳理各家动态发现，金刚石散热商业化进程呈现显著梯队分化，多数产业链公司仍处于“有产品、缺订单”的早期阶段。
据公开资料，黄河旋风在几年前就将半导体散热赛道作为战略转型的核心方向，加速推进高附加值金刚石散热材料的产业化进程。今年2月，公司宣布国内首条8英寸金刚石热沉片生产线正式投产。
《科创板日报》记者以投资者身份致电该公司，黄河旋风接线人士表示，自2月底正式投产以来，当前产线满产运行，未来是否扩产将根据市场情况而定。
与此同时，《科创板日报》记者获悉，力量钻石目前仅实现小批量生产，相关产品由中国台湾合作企业代为对外销售。
四方达在互动易上对投资者表示，公司金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。
《科创板日报》记者致电该公司，董秘办人士表示，该公司在新疆沙雅新建厂区，当地电价更低，后续可有效降低金刚石散热片生产成本。不过目前公司仅有一家海外稳定客户，转向大批量供货的核心制约因素为下游客户订单需求不足，行业整体尚处发展早期阶段。
在金刚石散热片业务板块，沃尔德采用CVD制备技术路线；公司去年年底投入运行的CVD设备总量大约有一百五六十台，到今年年底，企业会根据下游市场实际需求，规划将设备储备总量扩充至1000台左右。
针对金刚石散热片产品最新进展，沃尔德董秘办相关人士表示，该公司已经研发出对应产品，同时也在和下游各类客户开展产品验证工作，但是目前还没有接到大批量的产品订单。
公开信息显示，惠丰钻石日前投入大额资金布局500台MPCVD设备，用于金刚石热沉片生产。惠丰钻石董秘办人士表示，该公司包头基地今年6月正在完成线路、管路、电路配套改造工作；基地预计今年7、8月份正式启动生产工作。
“产能方面，不管是工业金刚石材料还是培育钻石产品，行业全部以克拉作为计量单位，单台MPCVD设备每月金刚石产量区间在100至150克拉，客户可以定制两寸、三寸等不同规格散热片。”惠丰钻石董秘办人士介绍。此外，6月25日晚间，惠丰钻石发布公告称，目前该公司散热产品收入极少，占营业收入比例极低。
恒盛能源披露，2025年度公司CVD金刚石产品营业收入为152.16万元，占公司2025年度营业收入的比重为0.15%，相关业务产能有限。
力量钻石亦表示，近期市场对“金刚石散热材料”关注度较高。截至目前，该应用场景尚未达到大规模市场化应用阶段，市场化进度尚存在重大不确定性，暂未对公司主营业务及收入产生实质影响。
▍业内：“2027年行业或迎放量周期”
虽然当前行业整体仍处早期验证阶段，但产业长期成长逻辑清晰。
前述金刚石散热行业资深人士李刚向《科创板日报》记者表示，金刚石散热赛道市场需求并不单纯依附AI算力短期行情，只要芯片、高功率电子器件持续迭代升级，高性能散热材料就是配套刚需。即便未来AI产业热度出现波动，电子硬件迭代升级的大趋势不会发生改变，散热材料同步更新换代是长期必然趋势。
“从行业整体现状来看，目前所有布局金刚石散热业务的企业均处于客户试样对接阶段，能够稳定批量供货、兑现营收的企业极少，业绩释放节奏完全取决于下游头部客户的批量采购进度。同时，赛道内两大核心产品商业化进度差距显著，产业分化格局基本成型。” 李刚分析称。
据悉，目前行业主要分为金刚石复合材料和纯CVD金刚石散热片两条技术路线，其中金刚石复合材料将成为行业最先实现大规模供货、业绩兑现的品类。
一方面，该材料由金刚石粉末与铜粉、铝粉烧结制成，生产成本更低，且可直接替代传统铜铝散热基材，下游产线适配难度低、导入门槛小，配套技术更为成熟；尽管其价格为传统金属散热材料的3至4倍，但仍是下游企业测试落地的首选方案；另一方面，反观纯CVD金刚石散热片，不仅采购价格高昂，还需攻克热膨胀匹配、抛光打磨、封装刻蚀等多项工艺难题，商业化落地节奏大幅滞后。
“综合全行业现状判断，金刚石散热赛道预计2027年会迎来全面大规模放量周期。”李刚断言，金刚石复合材料商业化推进速度远超纯CVD金刚石散热片，这也是全行业统一的发展现状，行业内最先实现业绩放量的产品品类大概率为金刚石复合材料。
市场规模层面，中泰证券研报分析预测，2026年全球高端AI芯片用金刚石散热片市场规模有望达到87亿元，2030年有望快速增长至592亿元，复合年均增速超50%。
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